●DRAM价格难回升
●模组厂另谋出路
而对于模组厂来说,库存压力一直是它们最烦恼的事情。为了和DRAM芯片厂商搞好关系,像金士顿、威刚这样的模组厂有时不得不大量吃进DRAM厂商的过剩芯片,可谓进退两难。另外,部分模组厂也接受PC厂商的OEM订单,虽然说是见缝插针,但是对于模组厂来说这些OEM订单也算是不错的业绩了。
●工艺不断进步 成本缩小成为必然
上两幅图从左到右为110纳米TSOP II封装颗粒和70纳米FBGA封装颗粒。从外观上区别就是70纳米颗粒要比DDR一代的TSOP封装110纳米颗粒小很多,而这样使得原本很大的PCB板显得空旷很多。所以笔者认为这样不仅可以节约内存的制造成本,而且使得内存结构更紧凑,做到有的放矢,并且更加适合小机箱、小主板用户使用。
上图为“刀卡”金士顿内存官方网查询结果,得到的结果为该内存产品为金士顿公司所制造的正规产品,所有金士顿公司制造的内存模组都具有终身保修的服务。
写在最后:不得不说在目前这个恶劣的市场环境下,内存厂商所处的地位非常尴尬,使得它们不得不进一步降低制造成本,同时新的“刀卡”内存将更容易节约机箱内部使用空间。不过笔者认为,就目前DIY市场萎缩的态势,如果模组厂想要回到以前的获利势头,恐怕只能在DDR3身上打主意了。
|
|||||||||