从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。

    LGA1366会首先用户高端四核心Bloomfield，而中端四核心Lynnfield以及低端双核心Havendale则会改用LGA1160。

    看一下LGA1366接口测试样板的正反面：

    很明显，LGA1366的尺寸要比LGA775大出不少，而背面多出了一个金属板，目的自然是为了更好地固定处理器以及散热器。

    接口的改变自然会导致主板组装方式的不同(当然处理器的安装方法和LGA775没什么变化)。如下图所示：

    两种接口的规格差异：

    针脚数：775、1366
    针脚间距：43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)
    处理器封装面积：37.5×37.5mm、42.5×45.0mm
    插座和固定装置面积：58×61mm、60×82mm
    固定方式：DSL、ILM
    处理器集成散热片：有、有
    NCTF焊点：无、有
    PCB PAD直径：18mil、18mil
    背部金属板：无、2.5mm
    最小PCB厚度：无要求、1.57+0.20/-0.13mm
    最大PCB厚度：无要求、2.54±0.25mm

    除此之外，LGA1366对主板的电压调节模块(VMR)也提出了新要求，后者的版本将从11升级到11.1。