据报道，雷曼兄弟分析师Tim Luke在与AMD的CFO Hector Ruiz会面后做出上述预计的，并表示，对于AMD公司而言，持续发展包括代工在内的资产轻简化策略非常重要。

　　Hector Ruiz去年曾表示，AMD正在寻求降低新建半导体厂庞大开支的解决之道，并透露AMD有意向外寻求买主接手其部分资产，不过Ruiz未透露更多详情。半导体业内人士表示，新建一座最先进的晶圆厂以及相关设备需要投入超过30亿美元的资金，这对于连续5个季度亏损、财务状况吃紧的AMD公司而言是个不小的负担。

　　分析师大多预测，AMD公司可能出售厂商给其他厂商，或者将生产委托给其他晶圆代工厂，分析认为与台积电的可能性最大。AMD公司新闻发言人表示，AMD有意通过类似与IBM结盟的方式降低资本压力。AMD与IBM结盟多年，双方共同分享在半导体工艺上的研发成果，可共同使用IBM位于纽约州的12英寸晶圆厂测试设备。(熊立)