据悉，Phenom 7700/7600代号“Toliman”，基于65nm工艺，接口为Socket AM2+，主频2.5/2.3GHz，二级缓存3×512KB，三级缓存2MB，热设计功耗89W，支持HyperTransport 3.0。预计这两款三核心处理器会在明年1月进入设计认证测试(DVT)阶段，2月份投产，3月正式推出。

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    此外，而到2009年上半年，三核心Phenom也将进化到45nm工艺，核心代号“Heka”，改用同时支持DDR2和DDR3内存的Socket AM3接口，并继续称为Phenom 7x00系列，但具体型号和规格均为确定。65nm Toliman是四核心Agena屏蔽一个核心而来的，而45nm Heka是在四核心Deneb的基础上得到的，因此规格上应与后者保持一致。